5月10日下午，随着最后一组SOT-23封装芯片的测试数据通过多通道电性能测试平台验证，工信部集成电路封装制程工艺工程师研修班暨芯片封装与测试微专业202603级为期一个月的集中实训，在上海建桥学院集成电路封装测试产教融合实践基地（工信部集成电路产才协同创新中心）圆满结束。本次实训于4月10日正式启动，依托总建筑面积1600平方米、投入超亿元的工业生产级设备集群，以及校企一课双师联合师资团队，围绕贴片、键合、塑封、电镀、测试五大核心工艺模块展开真题真做实战训练，旨在让学员在真实产线环境中锤炼封装测试硬技能，精准对接国家集成电路产业技术技能人才需求。
前道工艺厂房整体图
产教融合启新程，真题真做练硬功
4月10日上午，202603级学员正式进入基地实训区，在热烈的掌声中开启首期集中实训。班主任赵孟德在动员中介绍，该基地配备±1.5μm高精度装片机、15线/秒高速键合机、全自动塑封成型设备、激光打印设备、切筋成型系统，以及多通道电性能测试平台、X射线无损检测系统、高倍光学显微镜、剪切力测试仪等先进设备集群，关键工艺良品率达到99.8%，具备真实的小批量、多品种生产能力，可同时容纳60名学生开展实训教学，硬件条件在国内同类院校中处于领先水平。他指出，集成电路产业是国家战略性新兴产业，封装测试作为产业链的关键环节，亟需大批懂工艺、能操作、有匠心的高素质技术技能人才。
本期实训延续4月3日开班仪式的合作框架，实行一课双师制，学校专任教师与香远集团、香航科技等企业资深工程师共同驻场指导。企业师资团队汇聚行业顶尖专家与资深技术骨干，包括曾先后担任英特尔CPU封测工厂总经理、通富微电首席运营官的企业特聘教授李奕聪，拥有22年集成电路行业经验的资深高级工程师陈国军，具备12年集成电路测试一线经验的资深高级工程师夏君强，以及香航科技资深芯片封装高级工程师张兵等近十位行业专家。所有核心课程均由校企双师联合授课，将产业真实项目转化为教学课题，实现课堂即岗位、作业即产品的深度产教融合。
学子心声：实战磨砺，五大模块锤炼真功
在5月10日的实训总结交流环节，202603级高级证书研修班学员代表陈闪闪、初级证书研修班学员代表侯博先后分享了过去一个月在真实产线上的成长体会。陈闪闪重点回顾了贴片模块的训练，我独立操作±1.5μm高精度装片机，在工程师指导下从焊料选择、贴片压力控制、位置精度校准学起，完成芯片在引线框架上的贴装，再利用显微镜检验芯片偏移、焊料溢出等缺陷并记录贴片良率，最终掌握了针对不同芯片尺寸调整工艺参数的能力。侯博则分享了键合与测试模块的收获，在15线/秒高速键合机上，我们针对企业实际生产中的键合点强度波动问题，采用DOE实验设计方法研究超声功率、键合压力、作用时间对焊点形貌和剪切力的影响，工程师通过高倍显微镜逐一点评键合点质量，指出空洞、月牙偏移、尾部过长等缺陷成因，我最终提交了包含最优参数组合、显微镜图像及剪切力数据的完整工艺报告。
学生测试贴片后芯片高度
键合芯片作品
其他学员还系统完成了塑封、电镀两大模块。在塑封模块中，学员围绕SOT-23器件翘曲缺陷，开展环氧模塑料特性测试与Moldflow模流仿真分析，测量EMC黏度、玻璃化转变温度、固化收缩率等关键参数，模拟注塑过程预测翘曲量，提出优化模具温度、调整注塑压力曲线的改进方案；在电镀模块中，学员针对封装后引脚进行电镀镀锡实训，依据IPC-J-STD-003标准，使用高倍显微镜观察锡层表面形貌，识别针孔、露铜、锡须等缺陷，分析电镀电流密度不当、槽液污染等成因，在工程师指导下调整模拟电镀参数。两位学员一致表示，将珍惜校企双方提供的优质平台，继续精进技艺，努力成长为合格的集成电路封装工程师。
学生在电镀产线近距离学习电镀
实训现场
导师寄语：顶尖师资驻场，手把手传技艺
作为驻场企业导师代表，香航科技发展有限公司资深芯片封装高级工程师张兵在实训指导过程中，始终与学员并肩站在设备旁。他结合自己十余年的行业经验，从贴片压力校准到键合点质量逐一点评，手把手示范操作要领。在塑封模块中，他联合拥有22年行业经验的资深高级工程师陈国军、12年测试一线经验的资深高级工程师夏君强等专家，结合真实案例讲解SOT-23器件翘曲缺陷的产生机理，引导学员利用Moldflow软件模拟注塑过程并提出改进方案。曾先后担任英特尔CPU封测工厂总经理、通富微电首席运营官的企业特聘教授李奕聪也多次深入实训区，从产业全局视角为学员解析封装工艺与产线管理的关联逻辑。
张兵生动诠释了半导体封装的含义与价值——让芯片能用、好用、耐用。他坦言，当前行业面临严重的人才缺口，企业不再满足于到处招人，更希望与学校一起从零开始自主培养。看到学员们从最初不敢触碰亿元级设备，到如今能够独立调试键合参数、分析失效原因，他深感欣慰，并向完成实训的学员发出邀请：如果你愿意学一门真本事，参与到国家最需要的产业当中，请继续保持这份钻研精神！
实训圆满收官，共育芯人才再出发
截至目前，芯片封装与测试微专业已累计开设三期，共56名学员参与培养。本次为期一个月的集中实训依托1600平方米、亿元级投入的先进基地，在李奕聪、陈国军、夏君强、张兵等近十位行业资深专家组成的双师团队指导下，围绕贴片、键合、塑封、电镀、测试五大核心工艺模块展开真题真做，内容扎实、成果丰硕。全体学员熟练掌握了封装测试全流程操作技能，已经初步具备了企业初级工艺工程师的技术水平。
本期实训的圆满结束，标志着上海建桥学院与香远集团、香航科技等企业在集成电路人才培养领域的合作从开班共建迈向实战共育的新阶段。未来，校企双方将继续依托工信部集成电路产才协同创新中心这一全国唯一获批平台的硬件与师资优势，在课程共建、师资共享、实习就业等方面深度协同，为国家集成电路产业输送更多懂工艺、能操作、有匠心的高素质技术技能人才。
证书、模拟面试、学生作业及学员入职成果展示
