主讲人：吴浩成
讲座时间：2026年10月29日（星期四）下午13：00
讲座地点：三教120
主办单位：科研处、机电学院
主讲内容：
1、集成电路产业链全景：设计、制造、封测、设备、材料五大环节及代表企业
2、先进封装技术：2.5D/3D封装、Chiplet、CoWoS、InFO等；
3、先进封装为何成为后摩尔时代的核心赛道
4、先进封装发展趋势：异构集成、Chiplet生态、面板级封装、混合键合
5、国内先进封装产业现状与机会
主讲人简介：
吴浩成，中共党员，上海市集成电路行业协会、会员服务部政策研究专员。主要从事集成电路领域各类政策的贯彻、落实以及相关课题研究工作。截止目前，主导编写《上海市集成电路行业政策汇编》，参与省部级课题研究3项，参与制定行业团体标准5项，并在《信息技术与标准化学术期刊》上联合发布论文1篇。
