5月3日上午，“集成电路封装测试”产教融合基地工作会议在线上召开。上海南麟集成电路有限公司董事长刘桂芝及其公司总监、相关负责人等5人参会。我校集成电路基地负责人、相关部门和学院领导、相关专业系主任、实验室中心主任等10人参会。我校副校长杨俊和主持会议。

会议首先就基地自2021年9月建成至今与机电学院开展的教学相关工作进行了总结。在学生培训、课程建设、横向科研、校企教师融合、基地项目基金、对外窗口六大方面均有深入合作，为推动我校课程建设、专业改革和产学研合作打下坚实的基础。

接着，与会人员听取了机电学院都海良副院长对2022年度基地工作的计划报告。特别分析了当前所面临的机遇和挑战，着重针对师资队伍建设、修订培养方案、产学研深度合作这三方面做了规划和建议。

企业代表与我校各部门领导从校企双方相辅相成的角度积极展开交流探讨。本次疫情期间，校企同心，并肩作战，共克难关。现阶段更要抓紧推进各项实践教学任务的备用方案，以灵活配合今后的防疫工作。我校也将在相关专业招贤纳士，培养优秀的师资队伍，教学与科研双管齐下，带动“集成电路”产教融合基地的品牌建设。

杨俊和副校长还指出，要围绕开放融合办学战略，深入推进校企协同产教融合，积极完善与推进“集成电路封装测试”产教融合基地的发展，在现有生产线的基础上逐步引入产业链的其他环节，为临港新片区培养更全面的集成电路产业人才。

供稿：教务处